电子产品制造过程的基本要素5m_电子产品制造过程的基本要素

电子产品制造过程的基本要素5m_电子产品制造过程的基本要素

       在接下来的时间里，我将为大家提供一些关于电子产品制造过程的基本要素5m的信息，并尽力回答大家的问题。让我们开始探讨一下电子产品制造过程的基本要素5m的话题吧。

1.pcba生产工艺流程是什么？

2.PCB板的制作流程

3.?铜箔导通与地板铺设：电子产品制造的秘密武器

4.电子工艺是什么

5.我想做一个产品，产品的研发制作过程是怎么样的？

6.电子产品制造与技术的关系

pcba生产工艺流程是什么？

       pcba生产工艺流程如下：

       1、SMT贴片加工环节：锡膏搅拌→锡膏印刷→SPI→贴装→回流焊接→AOI→返修。

       2、DIP插件加工环节：插件→波峰焊接→剪脚→后焊加工→洗板→品检。

       3、PCBA测试：PCBA测试可分为ICT测试、FCT测试、老化测试、振动测试等。

       4、成品组装：将测试OK的PCBA板子进行外壳的组装，然后进行测试，最后就可以出货了。

pcba生产工艺流程的特点

       PCBA生产是一环扣着一环，任何一个环节出现了问题都会对整体的质量造成非常大的影响，需要对每一个工序进行严格的控制。PCBA加工能有效地节约客户的时间成本，将生产过程控制交给专业的PCBA加工厂，避免浪费在IC、电阻电容、二三极管等电子材料采购方面的议价和采购时长，同时节省库存成本，检料时间，人员开支等，有效地将风险转移至加工厂。

PCB板的制作流程

       PCB生产工艺流程，即印制电路板生产工艺流程。几乎每种电子设备，小到电子手表、计算器，大到计算机，通讯电子设备，军用武器系统，只要有集成电路等电子元器件，为了它们之间的电气互连，都要使用印制板。在较大型的电子产品研究过程中，最基本的成功因素是该产品的印制板的设计、文件编制和制造。印制板的设计和制造质量直接影响到整个产品的质量和成本，甚至导致商业竞争的成败。

       一.印制电路在电子设备中提供如下功能：

       提供集成电路等各种电子元器件固定、装配的机械支撑。

       实现集成电路等各种电子元器件之间的布线和电气连接或电绝缘。

       提供所要求的电气特性，如特性阻抗等。

       为自动焊锡提供阻焊图形，为元件插装、检查、维修提供识别字符和图形。

       二.有关印制板的一些基本术语如下：

       在绝缘基材上，按预定设计，制成印制线路、印制元件或由两者结合而成的导电图形，称为印制电路。

       在绝缘基材上，提供元、器件之间电气连接的导电图形，称为印制线路。它不包括印制元件。

       印制电路或者印制线路的成品板称为印制电路板或者印制线路板，亦称印制板。

       印制板按照所用基材是刚性还是挠性可分成为两大类：刚性印制板和挠性印制板。按照导体图形的层数可以分为单面、双面和多层印制板。

       导体图形的整个外表面与基材表面位于同一平面上的印制板，称为平面印板。

       有关印制电路板的名词术语和定义，详见国家标准GB/T2036-94“印制电路术语”。

       电子设备采用印制板后，由于同类印制板的一致性，从而避免了人工接线的差错，并可实现电子元器件自动插装或贴装、自动焊锡、自动检测，保证了电子设备的质量，提高了劳动生产率、降低了成本，并便于维修。

       印制板从单层发展到双面、多层和挠性，并且仍旧保持着各自的发展趋势。由于不断地向高精度、高密度和高可靠性方向发展，不断缩小体积、减轻成本、提高性能，使得印制板在未来电子设备地发展工程中，仍然保持强大的生命力。三.印制板技术水平的标志：

       印制板的技术水平的标志对于双面和多层孔金属化印制板而言：既是以大批量生产的双面金属化印制板，在2.50或2.54mm标准网格交点上的两个焊盘之间

       ，能布设导线的根数作为标志。

       在两个焊盘之间布设一根导线，为低密度印制板，其导线宽度大于0.3mm。在两个焊盘之间布设两根导线，为中密度印制板，其导线宽度约为0.2mm。在两个焊盘之间布设三根导线，为高密度印制板，其导线宽度约为0.

       1-0.15mm。在两个焊盘之间布设四根导线，可算超高密度印制板，线宽为0.05--0.08mm。

?铜箔导通与地板铺设：电子产品制造的秘密武器

       PCB制作工艺

       PCB的制作非常复杂，以四层印制板为例，其制作过程主要包括了PCB布局、芯板的制作、内层PCB布局转移、芯板打孔与检查、层压、钻孔、孔壁的铜化学沉淀、外层PCB布局转移、外层PCB蚀刻等步骤。

       1、PCB布局

       PCB制作第一步是整理并检查PCB布局（Layout）。PCB制作工厂收到PCB设计公司的CAD文件，由于每个CAD软件都有自己独特的文件格式，所以PCB工厂会转化为一个统一的格式——Extended Gerber RS-274X 或者 Gerber X2。然后工厂的工程师会检查PCB布局是否符合制作工艺，有没有什么缺陷等问题。

       2、芯板的制作

       清洗覆铜板，如果有灰尘的话可能导致最后的电路短路或者断路。

       下图是一张8层PCB的图例，实际上是由3张覆铜板（芯板）加2张铜膜，然后用半固化片粘连起来的。制作顺序是从最中间的芯板（4、5层线路）开始，不断地叠加在一起，然后固定。4层PCB的制作也是类似的，只不过只用了1张芯板加2张铜膜。

       3、内层PCB布局转移

       先要制作最中间芯板（Core）的两层线路。覆铜板清洗干净后会在表面盖上一层感光膜。这种膜遇到光会固化，在覆铜板的铜箔上形成一层保护膜。

       将两层PCB布局胶片和双层覆铜板，最后插入上层的PCB布局胶片，保证上下两层PCB布局胶片层叠位置精准。

       感光机用UV灯对铜箔上的感光膜进行照射，透光的胶片下，感光膜被固化，不透光的胶片下还是没有固化的感光膜。固化感光膜底下覆盖的铜箔就是需要的PCB布局线路，相当于手工PCB的激光打印机墨的作用。

       然后用碱液将没有固化的感光膜清洗掉，需要的铜箔线路将会被固化的感光膜所覆盖。

       然后再用强碱，比如NaOH将不需要的铜箔蚀刻掉。

       将固化的感光膜撕掉，露出需要的PCB布局线路铜箔。

       4、芯板打孔与检查

       芯板已经制作成功。然后在芯板上打对位孔，方便接下来和其它原料对齐。芯板一旦和其它层的PCB压制在一起就无法进行修改了，所以检查非常重要。会由机器自动和PCB布局图纸进行比对，查看错误。

       5、层压

       这里需要一个新的原料叫做半固化片，是芯板与芯板（PCB层数>4），以及芯板与外层铜箔之间的粘合剂，同时也起到绝缘的作用。

       下层的铜箔和两层半固化片已经提前通过对位孔和下层的铁板固定好位置，然后将制作好的芯板也放入对位孔中，最后依次将两层半固化片、一层铜箔和一层承压的铝板覆盖到芯板上。

       将被铁板夹住的PCB板子们放置到支架上，然后送入真空热压机中进行层压。真空热压机里的高温可以融化半固化片里的环氧树脂，在压力下将芯板们和铜箔们固定在一起。

       层压完成后，卸掉压制PCB的上层铁板。然后将承压的铝板拿走，铝板还起到了隔离不同PCB以及保证PCB外层铜箔光滑的责任。这时拿出来的PCB的两面都会被一层光滑的铜箔所覆盖。

       6、钻孔

       要将PCB里4层毫不接触的铜箔连接在一起，首先要钻出上下贯通的穿孔来打通PCB，然后把孔壁金属化来导电。

       用X射线钻孔机机器对内层的芯板进行定位，机器会自动找到并且定位芯板上的孔位，然后给PCB打上定位孔，确保接下来钻孔时是从孔位的正中央穿过。

       将一层铝板放在打孔机机床上，然后将PCB放在上面。为了提高效率，根据PCB的层数会将1~3个相同的PCB板叠在一起进行穿孔。最后在最上面的PCB上盖上一层铝板，上下两层的铝板是为了当钻头钻进和钻出的时候，不会撕裂PCB上的铜箔。

       在之前的层压工序中，融化的环氧树脂被挤压到了PCB外面，所以需要进行切除。靠模铣床根据PCB正确的XY坐标对其外围进行切割。

       7、孔壁的铜化学沉淀

       由于几乎所有PCB设计都是用穿孔来进行连接的不同层的线路，一个好的连接需要25微米的铜膜在孔壁上。这种厚度的铜膜需要通过电镀来实现，但是孔壁是由不导电的环氧树脂和玻璃纤维板组成。

       所以第一步就是先在孔壁上堆积一层导电物质，通过化学沉积的方式在整个PCB表面，也包括孔壁上形成1微米的铜膜。整个过程比如化学处理和清洗等都是由机器控制的。

       固定PCB

       清洗PCB

       运送PCB

       8、外层PCB布局转移

       接下来会将外层的PCB布局转移到铜箔上，过程和之前的内层芯板PCB布局转移原理差不多，都是利用影印的胶片和感光膜将PCB布局转移到铜箔上，唯一的不同是将会采用正片做板。

       内层PCB布局转移采用的是减成法，采用的是负片做板。PCB上被固化感光膜覆盖的为线路，清洗掉没固化的感光膜，露出的铜箔被蚀刻后，PCB布局线路被固化的感光膜保护而留下。

       外层PCB布局转移采用的是正常法，采用正片做板。PCB上被固化的感光膜覆盖的为非线路区。清洗掉没固化的感光膜后进行电镀。有膜处无法电镀，而没有膜处，先镀上铜后镀上锡。退膜后进行碱性蚀刻，最后再退锡。线路图形因为被锡的保护而留在板上。

       将PCB用夹子夹住，将铜电镀上去。之前提到，为了保证孔位有足够好的导电性，孔壁上电镀的铜膜必须要有25微米的厚度，所以整套系统将会由电脑自动控制，保证其精确性。

       9、外层PCB蚀刻

       接下来由一条完整的自动化流水线完成蚀刻的工序。首先将PCB板上被固化的感光膜清洗掉。然后用强碱清洗掉被其覆盖的不需要的铜箔。再用退锡液将PCB布局铜箔上的锡镀层退除。清洗干净后4层PCB布局就完成了。

电子工艺是什么

       铜箔导通和地板铺设是电子产品制造过程中的重要环节。本文将介绍铜箔导通和地板铺设的具体流程和注意事项，帮助读者更好地掌握这两个环节的技巧。

精准铺设铜箔条

       铜箔导通的关键在于精准铺设铜箔条，交织成网，确保交叉点以导电胶紧密粘合，实现铜箔间顺畅导通。

细致测量电阻

       使用兆欧表细致测量每段相邻铜箔的电阻。若发现阻值超过105Ω，立即重新粘贴，保障铜箔间无障碍导通。

紧密连接接地线

       确保每100平方米至少有四处与接地线紧密连接，以保障铜箔导通的稳定性。

精心铺设地板

       地板铺设的流程包括涂抹导电胶、铺设地板、焊接焊条、检查导通性等步骤。在铺设地板时，要从中心逐渐延展至四周，边贴边轻敲，保持地板间1.5-2.0mm的间隙。

确保铜箔顺畅导通

       在地板铺设过程中，要持续涂抹导电胶，直至覆盖整个地面。确保铜箔在地板下顺利通过，以保障导通的稳定性。

焊接焊条

       使用焊枪将焊条软化，充分填充地板间的空隙。切除多余焊条部分，完成整个地面的精心铺设。

检查导通性

       施工过程中，以兆欧表检查地板与铜箔间的导通性。一旦发现阻值异常，立即重新处理，确保每块地板的对地电阻稳定在105-108Ω之间。

彻底清理现场

       地板铺设完毕后，务必彻底清理现场，确保整洁。

我想做一个产品，产品的研发制作过程是怎么样的？

       电子工艺是生产者利用生产设备和生产工具，对各种原材料、半成品进行加工或处理，使之最后成为符合技术要求的产品的艺术，它是人类在生产劳动中不断积累起来并经过总结的操作经验和技术能力。就电子整机产品的生产过程而言，主要涉及两个方面：一方面是指制造工艺的技术手段和操作技能，另一方面是指产品在生产过程中的质量控制和工艺管理。我们可以把这两方面分别看作是“硬件”和“软件”。研究电子整机产品的制造过程，材料、设备、方法、操作者这几个要素是电子工艺技术的基本重点，通常用“4M+M”来简化电子产品制造过程的基本要素。

电子产品制造与技术的关系

       大家好，我是隔壁丶老师，下面对一般产品的开发流程做一些介绍。

       产品可以分为很多种，包括但不限于电子产品、软件、食品、首饰、服饰、机械、玩具等。

       对于一般的产品，主要可以分为如下几个阶段：

       1.产品策划与需求分析

       2.可行性评估与制定开发计划

       3.产品方案框架设计

       4.产品方案详细设计

       5.产品方案验证

       6.产品小批量试产

       7.产品首批试产

       （高亮表示该阶段更为重要）

       阶段1：产品策划与需求分析

       这个阶段是所有的产品都应该仔细进行与完成的阶段，是为了明确产品开发目的，统一团队目标，判断是否能够开展的重要环节。

       主要的任务为（不分先后）：

       1.确定产品市场定位及目标消费人群。也就是分析将来谁会购买这个产品，如何进一步的满足他们的需求，年轻人/老年人，男性/女性，企业/个人，甚至是更为针对性的群体，区别很大。

       2.规划产品性能和功能需求。性能是产品的核心竞争力，功能则为产品锦上添花，更要仔细的分析与规划核心功能。

       3.初步规划产品成本。不仅是规划产品未来的生产成本，研发的投入成本也需要进行规划，特别是人力与时间、外包成本等，估算需要筹集或开销的资金，判断是否能够满足。

       4.与竞品的对标分析。寻找市场上是否有相近似的产品，如果有，那么要考虑如何与现有产品竞争并击败他们，又或者是如何抢占市场份额；如果没有，则要考虑如何让客户接受新产品。

       确定产品的特定要求。比如必须满足的法律法规、认证、生产许可要求，价格要求、外形特点、尺寸、结构形式、产品包装与材料等。

       阶段2：可行性评估与制定开发计划

       进入这一阶段，则是为了确认产品是否有可能在规划的时间与成本内被开发出来。

       主要任务为（不分先后）：

       1.确定产品技术的可行性。需要专业的技术人员从技术的角度评估现有技术能否满足产品开发需求，包括材料、生产工艺、元器件供应等方面均需要进行考虑。

       2.初步估计产品的成本。根据产品的可行性分析，将所涉及的主要元器件、材料价格等估算产品的大致生产成本，评估是否满足规划要求。

       3.评估产品生产效率和生产规划。在产品开发的初期，就应当考虑是否有合适的厂家或者产线进行生产，如果没有，则需要进行仔细的评估。

       4.元器件与材料供应情况评估。产品所需的元器件或者材料是不是需要定制，或者都是易于采购的标准间，供应商的供货能力与周期，甚至运输周期、费用等问题，都将直接影响到产品的研发周期。

       5.检验检测能力评估。产品的性能与功能如何进行检测，特别是如何判定是否满足强制性的法律法规要求，也是需要进行考虑的问题。

       6.确定产品的开发周期与节点。计划好开发的时间节点，分配好各项任务的负责人，进而对整个项目进度进行监控，是做好产品开发的有效管理手段。

       （产品的性能、功能与成本永远是产品开发所需要进行权衡与考量的关键所在，到底向哪方面妥协，都可能影响到产品最终的效果）

       阶段3：产品方案框架设计

       在确认了产品方案可行后，就要对产品进行初步的设计与验证。进一步的确认产品技术方面的可行性。

       主要任务为：

       1.制定产品大致方案。

       2.将关键元器件组装成初代实验机进行实验，判断性能、功能等关键项目是否满足要求。

       3.参照相关测试标准，对初代实验机进行测试。如果不能通过，则需要更换方案再次进行测试，直至满足要求。

       4.根据测试结果，确定产品的大致方案。包括元器件选型、结构方案、电气方案、控制器方案、操作软件、包装方案的初步确定。

       阶段4：产品方案详细设计

       这一阶段是产品研发制作最关键，也是难度最高的部分。将方案从框架落实到产品的各个方面，都将面临一道又一道的考验，一次又一次的修改方案与测试。

       主要任务为：

       1.按初步设计方案采购与制造相应的元器件材料，制造或组装一定数量较为完整样机。

       2.参照相关测试标准（国标、认证标准、企业内部标准等），对初代实验机进行测试，检测并判断各项设计指标是否符合设计要求与标准要求，并根据测试结果进行针对性的改进，直至能够同时满足所有的标准要求与产品开发需求。

       3.根据测试结果与改进后的方案，确定产品各设计板块的最终方案。

       阶段5：产品方案验证

       这一阶段的目的，是对方案进行最终的确认，再次验证产品设计是否满足需求。

       1.按最终方案，模拟实际生产组装一定数量的完整样机。

       2.参照相关测试标准（企标），对实验机进行全面测试，检测并判断各项设计指标是否符合设计要求与标准要求。

       3.全面考察产品的方案是否满足需求（各板块必须全部合格）。

       4.对于一些需要进行认证的产品（如3C认证、生产许可证、CE认证等），需要准备相关资料与手续，进行认证工作。

       5.根据产品需要，申请相关专利、软件著作权等知识产权保护。切记在产品公开之前完成专利的申请工作。

       阶段6：产品小批量试产

       这一阶段是为了用较低的成本测试产品的生产效率，以及寻找优化生产效率的可能性，排查在实际生产过程中导致的产品不合格的因素，提升良品率。

       1.使用经过验证后的产品方案，在实际生产线正式生产一定数量的产品，考察产品的生产效率。

       2.参照相关测试标准（企标），对产品进行抽测，分析产品的合格率以及良品率是否满足要求。

       3.根据发现的问题，进行针对性的优化，如改动过大，可能需要再次进行产品方案验证。

       阶段7：产品首批试产

       本阶段与小批量试产的区别只是产品生产数量上的区别，可能在实际的产品开发中忽略这一阶段。

       1.按小批试产通过后的（整改后）方案，在实际生产线正式生产一定数量的产品，考察产品的生产效率。

       2.参照相关测试标准（企标），对产品进行抽测，分析产品的合格率以及良品率是否满足要求。

       3.根据发现的问题，进行针对性的优化。

       经过了上述七个阶段，并且全部通过后，产品就可以正式的定型了。

       后续在销售与客户使用中接收到的反馈，可以对产品进行改进，或者开发新一代的产品。

       当然，上述的阶段在实际的产品开发过程中，不一定是一步一步的进行，有些阶段可能进行了合并或简化，一些阶段可能会同时进行。这也取决于开发团队的管理模式、生产规模与实际需求。

       作为一名过来人，建议大家在产品开发的过程中，做好更多的前期工作，以及在设计中留有改进的余地或者空间，以防项目在后期需要修改而导致对前期的方案推倒重来，造成不必要的损失。

       以上，就是一个产品的大致研发制作过程。希望能够对大家有所帮助。

       1产品的设计:产品的业务模型与流程要设计好，如果有UI的话先做好UI模型，把整个产品原型完全程序出来。

       2技术选型与架构设计。产品原型出来后就可以进行技术选型，根据产品的要求，选择最高效与简洁的技术方案。技术选型完成后就可以进行整体架构设计。如果产品比较复杂，做完架构设计在分模块进行详细设计，具体到模块功能的设计，业务流程，接口定义等。

       3开发与测试阶段。技术方案出来后评审通过，就可以按设计进行开发。开发过程涉及到细节与设计冲突或不明确，可以讨论再进行修补方案。开发完成后一般开发先进行基本功能的单元测试，单元测试完成后提交版本交付给系统测试（黑盒测试），测试与开发过程中可能有多次驳回与重提版本的过程。

       4测试完成上线。产品测试通过后就可以准备服务器部署上线。一般由运维人员部署上线。

       5产品运营。产品上线后交付与运营人员进行运营。

       6产品迭代。产品运营过程中，有反馈需求的可以对产品再进行迭代开发，不断完善产品。

       互联网产品，如果需求确定的话，按大公司的流程一般是这样的

       一、产品经理根据需求画原型图

       二、调配开发资源，协调后端开发工程师，前端开发工程师

       三、以最小化可运行单元迭代开发，一般以周为单位

       四、协调运维分配机器，然后上线

       当然如果需求和立项都不确定的话，也需要花很长时间确定需求，计算投入等预算

       如果是创业初期就不用考虑那么多了，自己确定好方向找个开发，最好前端后端都会的，开编码就好了，一切从简。

       如果是其他实物类商品，那就找代工厂吧，一般都有，你设置好图纸，人家基本会定制做。

       电子产品制造和技术密切相关，彼此相互依存。下面是它们之间关系的一些方面：

       1. 设计与研发：技术在电子产品制造中扮演着重要角色，从产品设计和研发的早期阶段开始。制造商需要掌握先进的技术，以开发新的产品概念、设计和功能。技术的创新和进步为电子产品制造开辟了新的可能性。

       2. 生产与制造：电子产品制造过程中需要运用各种技术和工艺进行组装、生产和测试。生产线的自动化和智能化也依赖于技术。制造商需要掌握适应不同产品类型的制造工艺和流程，使产品具有高质量、高效率和可靠性。

       3. 质量与可靠性：电子产品的质量和可靠性直接关系到技术的应用。制造商需要通过技术手段来确保产品的稳定性，防止零件损坏、组装错误和其他问题。例如，测试技术和质量控制程序可以帮助检测和修正制造过程中的缺陷。

       4. 创新与竞争力：技术的发展和应用推动了电子产品制造的创新，这对制造商在市场上保持竞争力至关重要。制造商需要紧密关注技术趋势和最新的可用技术，以提供先进、功能丰富且满足消费者需求的产品。

       今天的讨论已经涵盖了“电子产品制造过程的基本要素5m”的各个方面。我希望您能够从中获得所需的信息，并利用这些知识在将来的学习和生活中取得更好的成果。如果您有任何问题或需要进一步的讨论，请随时告诉我。