电子产品工艺流程图_电子产品工艺流程图各种框图定义

电子产品工艺流程图_电子产品工艺流程图各种框图定义

       接下来，我将通过一些实际案例和个人观点来回答大家对于电子产品工艺流程图的问题。现在，让我们开始探讨一下电子产品工艺流程图的话题。

1.smt工艺师职责

2.国外消费电子产品在中国销售如何做3C认证？需要其它认证吗？

3.电子产品进口如何办理3C认证/需要提供哪些资料

4.电子产品制造工艺的图书目录

5.IC集成电路封装是否需要做3c认证？

6.铍铜能过RoHS认证吗

smt工艺师职责

       一、目的

       明确SMT设备工艺工程师岗位职责,规范工作流程与方法，让SMT工艺工程师可以不凭经验做事，特将具体工作细化并以指导文件形式制定本工作规范。

       二、岗位职责

       1、 SMT生产线工艺流程的制定与完善。

       2、 SMT板卡工艺评估的主导。对试产、量产板卡的设计从印刷品质、机器贴装精度、贴装效率、贴装品质等各方面因素进行评估。

       3 、SMT生产线品质异常的现场分析与解决。带领SMT工艺技术员对SMT各条生产线的品质状况进行跟踪，对单项不良高的及时分析原因并解决问题。对一些设计、物料等自己解决不了的问题做到及时发现问题、及时反馈。

       4、主导SMT AOI软件升级及程序优化工作。

       5、 SMT锡膏使用的管控与SMT炉温的管控。

       6、 回流焊与AOI设备的点检与维修.

       7 、SMT钢网制作的要求与工艺改善.

       8、完成上司交与的其他工作；

       三、作业程序：

       1、SMT生产线工艺流程的制定与完善。

       1）对新导入的产品、生产工艺进行评估。

       2）根据新产品所要贴装的PCB材质、尺寸及元件的性能，结合自己工厂的设备状况，对生产方式提出指导性建议；对特殊元件特殊工艺提出要求。

       3）规范SMT作业的工艺流程，以减少作业的随意性。包括钢网的管理使用、锡膏的管理与使用、物料的烘烤等。

       2、SMT板卡工艺评估的主导

       1）对试产板卡工艺评估的审核。板卡试产时，由工艺技术员对自己所负责产线的产品进行工艺评估，由工艺工程师审核后以试产评估报告的形式流转。

       2）对量产中的板卡进行评估。从印刷品质、机器贴装精度、贴装效率、贴装品质、公司成本等各方面考虑，是否有不合理的地方和需要改善的地方，总结后以量产评估报告的形式流转。

       3、SMT生产线品质异常的现场分析与解决。

        1）对自己在生产线发现的问题和技术员反馈的品质异常问题及时分析处理。

        如果是工艺制程问题，马上改善工艺，以解决问题。如果是设计问题，则反馈给工程部处理。如果是物料问题，反馈给IQC处理。

       4、主导SMT AOI软件升级及程序优化工作。

       1）对AOI测试的盲点进行分析，以减少盲点；

       2） 对正常测试中AOI误报点数进行监督、控制。

       3）对AOI检测中出现的问题点及时分析并对策。

       5、SMT锡膏使用的管控与SMT炉温的管控。

       1） 根据SMT炉温测试板制作规范制作各种炉温测试板；

       2） 根据锡膏供应商提供的温度曲线图结合自己实际产品制定炉温曲线设定作业指引。

       3）对每天测出的温度曲线进行审核。

       4）对锡膏使用的管控。确保锡膏使用中的先进先出、和少量多次等原则。

       6、回流焊与AOI设备的点检与维修.：

       1）设备故障：

       ① 首先对设备故障进行评估，测算维修时间,并将预计所需时间知会生产部；

       ② 设备故障处理需2小时以上的及时通知上级和生产部、生产管理部等相关部门。以便能采取相关的应急措施，防止耽误生产，影响交期；

       ③ 对设备部品损坏的应及时出具报告，说明原因进行申购或外修；

       7、SMT钢网制作的要求与工艺改善.

       1）根据生产部门的钢网申请单，对要申请钢网的产品进行评估，将制作要求与PCB文件一起发给供应商制作钢网。

国外消费电子产品在中国销售如何做3C认证？需要其它认证吗？

       一、ISO9001申请必备条件

       1．企业法人营业执照；外国企业持有有关部门机构的登记注册证明；

       2．产品质量稳定，能正常批量生产；

       3．产品符合国家标准、行业标准及其补充技术要求，或符合国务院标准化行政主管部门确认的标准；

       4．生产企业建立的质量体系符合GB/T19000-ISO9000族中质量保证标准的要求，建立适用的质量标准体系（一般选定ISO9002来建立质量体系），并使其有效运行。

       二、ISO9001认证所需资料

       1. 申请组织具备独立法律资格的证明材料（如：已年检的有效营业执照、组织机构代码证）；

       2. 有效期内的许可证、资质证书等（复印件）；

       3. 生产工艺流程图/工作过程简图或工作原理图；

       4. 申请认证的产品简介（包括技术、产量、用途、质量、销售等方面的信息）；

       5. 产品标准清单及名称与产品/过程有关的法律、法规；

       6. 有效的管理体系文件。

电子产品进口如何办理3C认证/需要提供哪些资料

       您好！

        电子产品申请CCC，如果申请人、制造商、生产厂都为海外，申请流程如下：

       1、该产品必须送样到中国CQC指定实验室测试,(CQC有授权国内实验室进行海外CCC型式试验测试之后提交北京CQC，比如赛宝、深圳电子检测中心、深圳计量中心等，不同的是这些实验室授权全球区域不同）

       2、该产品前阶段申请流程与国内无异，唯独不同之处是CQC最后的工厂审查阶段，这个其实也不必你们担心，CQC在全球各个区域都有委托当地权威检测公司代为工厂审查。（就如美国的UL工厂审查委托给中国的CCIC一样。）当测试完成提交北京CQC受理之后，CQC会直接下达任务到当地代理审查公司代为工厂审查，同时网上申请账户上也会给出审查公司的****以便工厂联系审查人员安排工厂审查。

        留个QQ386965881 可以直接咨询，CCIC（SET）有授权实验室

电子产品制造工艺的图书目录

       3C认证产品进口清关报关要注意哪些问题：

       首先：要找一家靠谱、值得信任的报关行或者代理。 （至关重要）

       1、确认操作方式，按什么贸易方式报关？单抬头双抬头？

       2、根据产品需要提前办好所需单证：能效、3C等

       3、如果没有这些单证，那么请提供产品的名称，品牌，型号，大小规格等信息，让我们去落实能不能做免3C或者其他

       4、如有木质包装务必确认IPPC问题

       5、为海关核价及查验准备好充分的资料及方案。

       以上是根据实际的操作经验提出以上，针对具体问题，需要您来电话沟通，你若托付，我便不辜负。

       3C认证产品报关清关资料：

       1）进口合同

       2）进口INVOICE

       3）装箱单

       4）海运/空运/提单

       5）提货单（正本/空运海运提单 背书、传真空运单据换取）

       6）各种进口许可证（或者我司可以代理的 ）

       没有3C，我们可以进口报关。

IC集成电路封装是否需要做3c认证？

       第1章 电子工艺技术入门

       1．1 电子工艺技术基础知识

       1．1．1 现代制造工艺的形成

       1．1．2 电子工艺研究的范围

       1．1．3 电子工艺学的特点

       1．2 电子工艺在中国的发展与工艺技术教育

       1．2．1 我国电子工业的发展现状

       1．2．2 我国电子制造业的薄弱环节

       1．2．3 电子工艺学的教育培训目标

       1．2．4 电子工艺技术人员的工作范围

       1．3 电子工艺操作安全知识

       1．3．1 电子工艺安全综述

       1．3．2 安全用电常识

       1．3．3 电子工艺实训操作安全

       1．4 电子产品的形成与制造工艺流程简介

       1．4．1 电子产品的组成结构与形成过程

       1．4．2 电子产品生产的基本工艺流程

       1．4．3 电子企业的场地布局

       本章专业英语词汇

       思考与习题

       第2章 从工艺的角度认识电子元器件

       2．1 电子元器件的主要参数

       2．1．1 电子元器件的电气性能参数

       2．1．2 电子元器件的使用环境参数

       2．1．3 电子元器件的机械结构参数

       2．1．4 电子元器件的焊接性能

       2．1．5 电子元器件的寿命

       2．2 电子元器件的检验和筛选

       2．2．1 检验

       2．2．2 筛选

       2．3 电子元器件的命名与标注

       2．3．1 电子元器件的命名方法

       2．3．2 型号及参数在电子元器件上的标注

       2．4 电子产品中常用的元器件

       2．4．1 电阻器

       2．4．2 电位器(可调电阻器)

       2．4．3 电容器

       2．4．4 电感器

       2．4．5 机电元件

       2．4．6 半导体分立器件

       2．4．7 集成电路

       2．4．8 电声元件

       2．4．9 发光二极管

       2．5 静电对电子元器件的危害

       2．5．1 静电的产生与释放

       2．5．2 静电损伤元器件的形态

       2．5．3 保管电子元器件采取的防静电措施

       本章专业英语词汇

       思考与习题

       第3章 制造电子产品的常用材料和工具

       3．1 常用导线与绝缘材料

       3．1．1 导线

       3．1．2 绝缘材料

       3．2 制造印制电路板的材料——覆铜板

       3．2．1 覆铜板的材料与制造

       3．2．2 覆铜板的指标与特点

       3．3 焊接材料

       3．3．1 焊料

       3．3．2 助焊剂

       3．3．3 膏状焊料

       3．3．4 无铅焊料

       3．3．5 SMT所用的粘合剂

       3．4 焊接工具

       3．4．1 电烙铁分类及结构

       3．4．2 烙铁头的形状与修整

       3．4．3 维修SMT电路板的焊接工具和半自动设备

       3．5 各类常用防静电材料及设施

       3．5．1 人体防静电服饰

       3．5．2 防静电包装材料

       3．5．3 防静电设备及设备的防静电

       本章专业英语词汇

       思考与习题

       第4章 表面组装技术(SMT)

       4．1 表面组装技术概述

       4．1．1 表面组装技术的发展过程

       4．1．2 SMT的组装技术特点

       4．2 SMT元器件

       4．2．1 SMT元器件的特点

       4．2．2 SMT元器件的种类和规格

       4．2．3 表面安装元器件的包装方式与使用要求

       4．2．4 SMD器件封装的发展与前瞻

       4．3 SMT组装工艺方案

       4．3．1 三种SMT组装结构及装焊工艺流程

       4．3．2 SMT印制板波峰焊工艺流程

       4．3．3 SMT印制板再流焊工艺流程

       4．4 SMT电路板组装工艺及设备

       4．4．1 锡膏涂敷工艺和锡膏印刷机

       4．4．2 SMT元器件贴片工艺和贴片机

       4．4．3 SMT涂敷贴片胶工艺和点胶机

       4．4．4 SMT生产线的设备组合

       4．5 SMT工艺品质分析

       4．5．1 锡膏印刷品质分析

       4．5．2 贴片品质分析

       本章专业英语词汇

       思考与习题

       第5章 电子产品焊接工艺

       5．1 焊接的分类和锡焊原理

       5．1．1 焊接技术的分类与锡焊特征

       5．1．2 锡焊原理

       5．2 手工烙铁焊接的基本技能

       5．2．1 焊接操作准备知识

       5．2．2 手工焊接操作

       5．2．3 手工焊接技巧

       5．3 焊点检验及焊接质量判断

       5．3．1 虚焊产生的原因及其危害

       5．3．2 焊点的质量要求

       5．3．3 典型焊点的形成及其外观

       5．3．4 焊点的外观检查和通电检查

       5．3．5 常见焊点缺陷及其分析

       5．4 拆焊

       5．4．1 拆焊要点

       5．4．2 手工拆焊的常用方法

       5．5 SMT元器件的手工焊接与返修

       5．5．1 手工焊接SMT元器件的要求与条件

       5．5．2 SMT元器件的手工焊接

       5．5．3 BGA、CSP集成电路的修复性植球

       5．6 电子工业生产中的自动焊接方法

       5．6．1 浸焊

       5．6．2 波峰焊

       5．6．3 再流焊

       5．6．4 SMT电路板维修工作站

       5．6．5 与SMT焊接有关的检测设备与工艺方法

       本章专业英语词汇

       思考与习题

       第6章 电子产品生产中的检验、调试与可靠性试验

       6．1 电子产品的检验

       6．1．1 检验的理论与方法

       6．1．2 检验的分类

       6．1．3 检验仪器和设备

       6．2 在线检测(ICT)

       6．2．1 ICT简介

       6．2．2 ICT技术参数

       6．2．3 ICT测试原理

       6．2．4 ICT编程与调试

       6．3 产品的功能、性能检测与调试

       6．3．1 消费类产品的功能检测

       6．3．2 产品的电路调试

       6．3．3 在调试中查找和排除故障

       6．4 电子产品的可靠性试验

       6．4．1 可靠性概述及可靠性试验

       6．4．2 环境试验

       6．4．3 寿命试验

       6．4．4 可靠性试验的其他方法

       本章专业英语词汇

       思考与习题

       第7章 电子产品的技术文件

       7．1 电子产品的技术文件简介

       7．1．1 技术文件概述

       7．1．2 电子产品技术文件的基本要求

       7．1．3 电子产品技术文件的标准化

       7．1．4 电子产品技术文件的计算机处理与管理

       7．2 电子产品设计文件

       7．2．1 电子产品的分类及其对应的设计文件

       7．2．2 电子工程图中的图形符号

       7．2．3 产品设计图

       7．3 电子产品的工艺文件

       7．3．1 工艺流程图

       7．3．2 加工工艺图

       7．3．3 工艺文件

       7．3．4 插件线工艺文件的编制方法

       本章专业英语词汇

       思考与习题

       第8章 电子产品制造企业的产品认证和体系认证

       8．1 产品认证和体系认证

       8．1．1 认证的概念

       8．1．2 产品认证

       8．1．3 国外产品认证

       8．2 中国强制认证(3C)

       8．2．1 3C认证的背景与发展概况

       8．2．2 3C认证流程

       8．2．3 工厂对电子产品质量的保证能力及检测仪器

       8．2．4 关于整机产品中的元件和材料认证

       8．3 IECEE—CB体系

       8．3．1 IECEE—CB体系和NCB机构概况

       8．3．2 申请CB认证的有关问题

       8．4 体系认证

       8．4．1 1SO9000质量管理体系认证

       8．4．2 我国采用ISO9000系列标准的情况

       8．4．3 IS014000系列环境标准

       8．4．4 OHSAS18000系列标准

       本章专业英语词汇

       思考与习题

       英语词汇索引

       参考文献

铍铜能过RoHS认证吗

       3C作为强制性认证是进入国内市场的通行证，假如自己的电子产品在3C的产品目录内，就必须做3C认证，不然无法在市场上出售。CCC是我国强制性产品检测认证要求标志（电子产品为主），无论什么产品主要是管制EMC和SAFETY两部分测验。2001年12月3号，国家质检总局和国家认监委发布2001年第33号布告《第一批施行强制性产品认证的产品目录》（以下简称目录），目录共有19类132种产品，其间，目录第八项即是“音视频设备”、第九项便是“信息技术设备”、第十六项便是“电信终端设备”，也便是说大部分电子产品归于3C认证产品录规模内的产品，有必要要做3C认证。

       电子产品必须做3C认证吗

       一、电子类办理3c认证需求什么材料

       强制性产品认证请求书；

       申请人的《企业法人营业执照》或挂号注册证明复印件（初度请求或改变时供给）；

       生产厂的安排结构图（初度请求或改变时供给）；

       请求认证产品工艺流程图（初度请求或改变时供给）；

       例行查验用关键仪器设备(见认证施行规矩工厂质量控制检测要求)清单（初度请求或改变时供给）；

       产品总装图、电气原理图；

       申请认证产品中文铭牌和正告标记（一式两份）；

       申请认证产品中文运用阐明书；

       同一申请单元内各类型产品之间的差异阐明；

       同一申请单元内各类型产品外观照片（一式两份）；

       需求时所要求供给的其它有关材料（如有CB测验报告请供给）。

       依照《强制性认证处理规矩》，对列入目录内的产品，自2003年5月1日起，未取得强制性产品认证证书和未加施我国强制性认证标志的产品不得出厂、进口、出售。

       二、哪些电子产品要做3C认证

       3C认证实际上是英文名称“ChinaCompulsoryCertification”(我国强制性产品认证准则)的英文缩写，也是国家对强制性产品认证运用的一致标志。它是我国政府依照世贸安排有关协议和世界通行规矩，为维护广阔顾客人身和动植物生命安全，维护环境、维护国家安全，依照法律法规施行的一种产品合格鉴定准则。依据国家强制性产品认证的有关文件规矩，自2003年5月1日起，列入第一批施行3C认证目录内的19类132种产品如未取得3C认证证书就不能出厂出售、进口和在经营性活动中运用。

       三、我国电子产品的3C认证都是哪3C

       强制性产品认证准则于2002年8月1日起施行，有关认证组织正式开端受理请求。原有的产品安全认证准则和进口安全质量答应准则自2003年8月1日起废止。3C认证便是是我国强制性产品认证的简称。对强制性产品认证的法律依据、施行强制性产品认证的产品规模、强制性产品认证标志的运用、强制性产品认证的监督管理等作了一致的规定。

       自2003年5月1日起，我国将正式对19类132种产品施行强制性认证管理，家电产品隶属首批施行强制认证的产品。今后，影碟机必须经国家指定的认证组织认证合格、取得指定认证组织颁布的强制性产品认证证书，并标示强制性产品认证标志(简称“3C”标志)方可取得出厂、进口和出售资历。原来已获CCIB认证和长城认证的企业也必须经过3C认证。

       国家对强制性产品认证运用一致的标志。新的国家强制性认证标志名称为\"我国强制认证\"，英文名称为\"ChinaCompulsoryCertification\"，英文缩写可简称为\"3C\"标志。我国强制认证标志施行今后，将替代原实行的\"长城\"标志和\"CCIB\"标志。

       1、华夏准测检测是华夏认证中心旗下华南分公司，欧盟官方指定布告组织，布告号为CE1105，已取得我国CNAS国家实验室认可，并由此取得世界实验室认可安排的认可。

       2、华夏准测检测实验室龙华总部与南山实验室占地近3000平，拥有EMC电磁兼容、RF无线射频、SAFETY安全、能效、可靠性、化学等多个范畴的实验室，并在香港、英国等地设有分支。

       3、华夏准测检测目前建有966规范暗室，传导屏蔽室843，配置了EMC抗干扰全套设备。内含德国罗德斯瓦茨Rohde-Schwarz全套测验设备，如手机综测仪CMW500，CMU200，最新款接收机，ESR7，40GHz频谱FSU等等，抗干扰设备含EMTEST静电枪，瑞士HAEFELY雷击、电压跌落、谐波闪耀等等设备。

       4、华夏准测检测有专业测验工程师进步技术支持和产品测验整改服务，是一家专业从事检测、认证及技术服务的综合性第三方组织，致力于为企业供给一站式的国内外认证服务。

smt贴片是什么

       RoHS是由欧盟立法制定的一项强制性标准，它的全称是《关于限制在电子电气设备中使用某些有害成分的指令》(Restriction of Hazardous Substances)。该标准已于2006年7月1日开始正式实施，主要用于规范电子电气产品的材料及工艺标准，使之更加有利于人体健康及环境保护。该标准的目的在于消除电器电子产品中的铅、汞、镉、六价铬、多溴联苯和多溴二苯醚（注意：PBDE正确的中文名称是指多溴二苯醚，多溴联苯醚是错误的说法）共6项物质，并重点规定了镉的含量不能超过0.01%。

       铍铜的主要牌号及化学成分如下图：

       铍铜不含有以上有害元素就可以通过RoHS认证，以下就是测试流程图。

办一个生产销售电子产品的公司（是购进配件自己组装）环评手续怎样办理？

SMT贴片是一种将无引脚或短引线表面组装元器件（简称SMC/SMD，中文称片状元器件）安装在印制电路板（PrintedCircuitBoard，PCB)的表面或其它基板的表面上，通过回流焊方法加以焊接组装的电路装连技术。

       因为科技的进步,工艺的要求,对电路板上元器件也要求越来越小空间,越高效率,所以研究出来贴片元器件（无引脚或短引线表面组装元器件）,这些元器件具有占空间小,用贴片机进行SMT贴片效率非常的高,出现问题越来越小.这个是科学技术进步的一种表现.

       SMT贴片指的是在pcb基础上进行加工的系列工艺流程的简称PCB（PrintedCircuitBoard），中文名称为印制电路板，又称印刷电路板、印刷线路板，是重要的电子部件，是电子元器件的支撑体，是电子元器件电气连接的提供者。由于它是采用电子印刷术制作的，故被称为“印刷”电路板。

       SMT贴片技术的组装密度高、电子产品体积小、重量轻，贴片元件的体积和重量只有传统插装元件的1/10左右，一般采用SMT之后，电子产品体积缩小40%~60%，重量减轻60%~80%。可靠性高、抗震能力强。焊点缺陷率低。高频特性好。减少了电磁和射频干扰。易于实现自动化，提高生产效率。降低成本达30%~50%。节省材料、能源、设备、人力、时间等。

       去找个有资质的环评单位委托他们进行环评，具体需要那些材料他们会向你要的。

       1.有关建设项目的主要文件

       ●填妥、盖章的环评委托书；

       ●立项批文；

       ●项目建议书；

       ●可行性研究报告或项目概况材料；

       ●项目厂址地理位置图；

       ●厂区平面布置图。

       说明：上述文件若包括下列某些内容，不必重复提供。

       2 贵公司的基本情况介绍

       3 拟建项目的基本情况

       ●项目名称、建设规模；

       ●项目总投资、分期投资情况；

       ●各类产品产量、用途；

       ●人员编制、开工班次、日工作时数和年工作日数；

       ●厂内生活设施建设内容。

       4 工程概况

       4.1 生产工艺流程介绍

       ●各生产线生产工艺流程图；

       ●文字介绍各生产线的生产过程，重点是各工序的原理、反应控制条件、流入和流出物料、运行的连续性和周期性；

       ●工艺的先进性和特点。

       4.2 主要原辅材料消耗情况

       ●名称（包括化学名称）、结构、物理和化学性质、危险特性、毒性；

       ●日消耗量、年消耗量，或单位产品消耗量；

       ●物料平衡情况。

       4.3 水、电、气、油、煤等资源消耗情况

       ●小时最大消耗量、年消耗量，或单位产品消耗量；

       ●水量平衡情况。

       4.4 主要生产设备及辅助设施

       ●名称、类型、数量、用途。

       4.5 物料储运情况

       ●各类物料（包括原辅材料、中间产品、最终产品、废弃物）的运输、装卸、储存方式及其污染预防和应急措施。

       5 项目污染源情况

       ●详细说明废水（含废液、生活污水）、废气、废渣、噪声等污染源情况，废水和废气的产生量、排放量给出小时最大量和年总量。

       ●废水：各类废水来源、产生量、其中主要污染物产生浓度，治理措施，排放量、其中主要污染物排放浓度、排放去向、排放规律（连续或间断等）。

       ●废气：各类废气来源、产生量（标准态）、气体状态（温度、压力）、其中主要污染物产生浓度（标准态），治理措施，排放量（标准态）、其中主要污染物排放浓度（标准态）、排气筒高度、排放规律（连续或间断等）。

       ●废渣：各类废渣来源、产生量、其中主要污染物含量，治理或处置措施，排放量、排放去向、排放规律（连续或间断等）。

       ●噪声：主要噪声设备名称、噪声值、空间位置（在平面图上标出）、每天运行时间、采取的噪声控制措施。

       ●同类企业或生产线的排污情况。

       6 环境保护设施情况

       ●各类环境保护设施（废水、废气、废渣、噪声控制设施）的名称、类型、数量、作业流程、治理效果、建设投资、运行费用。

       好了，关于“电子产品工艺流程图”的话题就到这里了。希望大家通过我的介绍对“电子产品工艺流程图”有更全面、深入的认识，并且能够在今后的实践中更好地运用所学知识。