电子产品生产工艺流程有哪些_电子产品生产工艺流程有哪些内容

电子产品生产工艺流程有哪些_电子产品生产工艺流程有哪些内容

       电子产品生产工艺流程有哪些的今日更新不仅仅是技术上的更新，更是人们生活方式的改变。今天，我将和大家探讨关于电子产品生产工艺流程有哪些的今日更新，让我们一起探讨它对我们生活的影响。

1.PCB生产工艺流程？

2.smt工艺流程介绍

3.任意一种电子产品的工艺制作流程?

PCB生产工艺流程？

       我初中的时候做了一个电路板，用油漆笔画电路图，然后放在药水(氯化铁)里，替换腐蚀掉没有油漆笔保护的铜皮，再钻一个孔，形成蜡纸腐蚀法。1.制作覆铜板根据印刷布局图的尺寸裁剪覆铜板，使其与实际电路图尺寸一致，并保持覆铜板的清洁。2.在覆铜板上印刷电路。将蜡纸平铺在钢板上，用钢笔按1:1的比例在蜡纸上刻上印刷好的版图，根据电路板的大小在蜡纸上裁出印刷好的版图，平铺在覆铜板上。将少量颜料和滑石粉混合成薄而厚的材料，用刷子蘸取印刷好的材料，均匀地涂在蜡纸上，反复几次，就可以在印制板(铜板)上印刷出电路。注:可重复使用，适合制作少量PCB板。3.覆铜板的腐蚀将镀好的铜板放入氯化铁溶液中腐蚀。4.清洁印刷电路板。用水反复清洗腐蚀的印制板。用香蕉水把油漆擦掉，再清洗几遍，使印制板干净，不留腐蚀性液体。涂一层松香溶液，干了以后再钻孔。

smt工艺流程介绍

       PCBA生产工序可分为几个大的工序， SMT贴片加工→DIP插件加工→PCBA测试→成品组装。

       1、SMT贴片加工的工序为：锡膏搅拌→锡膏印刷→SPI→贴装→回流焊接→AOI→返修

       锡膏搅拌：将锡膏从冰箱拿出来解冻之后，使用手工或者机器进行搅拌，以适合印刷及焊接。

       锡膏印刷：将锡膏放置在钢网上，通过刮刀将锡膏漏印到PCB焊盘上。

       SPI：SPI即锡膏厚度检测仪，可以检测出锡膏印刷的情况，起到控制锡膏印刷效果的目的。

       贴装：贴片元器件放置于飞达上，贴片机头通过识别将飞达上的元器件准确的贴装再PCB焊盘上。

       回流焊接：将贴装好的PCB板过回流焊，经过里面的高温作用，使膏状的锡膏受热变成液体，最后冷却凝固完成焊接。

       AOI：AOI即自动光学检测，通过扫描可对PCB板的焊接效果进行检测，可检测出板子的不良。

       返修：将AOI或者人工检测出来的不良进行返修。

       2、DIP插件加工环节

       DIP插件加工的工序为：插件→波峰焊接→剪脚→后焊加工→洗板→品检

       插件：将插件物料进行引脚的加工，插装在PCB板子上

       波峰焊接：将插装好的板子过波峰焊接，此过程会有液体锡喷射到PCB板子上，最后冷却完成焊接。

       剪脚：焊接好的板子的引脚过长需要进行剪脚。

       后焊加工：使用电烙铁对元器件进行手工焊接。

       洗板：进行波峰焊接之后，板子都会比较脏，需使用洗板水和洗板槽进行清洗，或者采用机器进行清洗。

       品检：对PCB板进行检查，不合格的产品需要进行返修，合格的产品才能进入下一道工序。

       3、PCBA测试

       PCBA测试可分为ICT测试、FCT测试、老化测试、振动测试等

       PCBA测试是一项大的测试，根据不同的产品，不同的客户要求，所采用的测试手段是不同的。ICT测试是对元器件焊接情况、线路的通断情况进行检测，而FCT测试则是对PCBA板的输入、输出参数进行检测，查看是否符合要求。

       4、成品组装

       将测试OK的PCBA板子进行外壳的组装，然后进行测试，最后就可以出货了。

       PCBA生产是一环扣着一环，任何一个环节出现了问题都会对整体的质量造成非常大的影响，需要对每一个工序进行严格的控制。

任意一种电子产品的工艺制作流程?

       SMT生产流程：

       1、编程序调贴片机

       按照客户提供的样板BOM贴片位置图，进行对贴片元件所在位置的坐标进行做程序。然后与客户所提供的SMT贴片加工资料进行对首件。

       2、印刷锡膏

       将锡膏用钢网漏印到PCB板需要焊接电子元件SMD的焊盘上，为元器件的焊接做准备。所用设备为丝印机(印刷机)，位于SMT贴片加工生产线的最前端。

       3、SPI

       锡膏检测仪,检测锡膏印刷是为良品，有无少锡，漏锡，多锡等不良现象。

       4、贴片

       将电子元器件SMD准确安装到PCB的固定位置上。所用设备为贴片机，位于SMT生产线中丝印机的后面。

       5、高温锡膏融化

       主要是将锡膏通过高温融化，冷却后使电子元件SMD与PCB板牢固焊接在一起，所用设备为回流焊炉，位于SMT生产线中贴片机的后面。

       6、AOI

       自动光学检测仪，检测焊接后的组件有无焊接不良，如立碑，位移，空焊等。

       7、目检

       人工检测检查的着重项目：PCBA的版本是否为更改后的版本；客户是否要求元器件使用代用料或指定厂牌、牌子的元器件；IC、二极管、三极管、钽电容、铝电容、开关等有方向的元器件方向是否正确；焊接后的缺陷：短路、开路、假件、假焊。

       8，包装

       将检测合格的产品，进行隔开包装。一般采用的包装材料为防静电气泡袋、静电棉、吸塑盘。包装方式主要有两种，一是用防静电气泡袋或静电棉成卷状，隔开包装，是目前是最常用的包装方式；二是按照PCBA的尺寸定做吸塑盘。放在吸塑盘中摆开包装，主要对针较敏感、有易损贴片元件的PCBA板。

       分类: 商业/理财 >> 商务文书

        问题描述:

        任意一种电子或工业产品的工艺流程?还有在每一步运用了那些制作工艺及每一步工艺的材料?

        小弟,在这谢谢啦!!急需!!!!!!!!!!!!!

        解析:

        介绍两个，但愿能帮助你

        第一个：1.1 PCB扮演的角色

       PCB的功能为提供完成第一层级构装的组件与其它必须的电子电路零件接 合的基地，以组成一个具特定功能的模块或成品。所以PCB在整个电子产 品中，扮演了整合连结总其成所有功能的角色，也因此时常电子产品功能故 障时，最先被质疑往往就是PCB。图1.1是电子构装层级区分示意。

        1.2 PCB的演变

        1.早于1903年Mr. Albert Hanson首创利用"线路"(Circuit)观念应用于电话交换机系统。它是用金属箔予以切割成线路导体，将之黏着于石蜡纸上，上面同样贴上一层石蜡纸，成了现今PCB的机构雏型。见图1.2

        2. 至1936年，Dr Paul Eisner真正发明了PCB的制作技术，也发表多项专利。而今日之print-etch(photoimage transfer)的技术，就是沿袭其发明而来的。

        1.3 PCB种类及制法

        在材料、层次、制程上的多样化以适 合 不同的电子产品及其特殊需求。 以下就归纳一些通用的区别办法，来简单介绍PCB的分类以及它的制造方 法。

        1.3.1 PCB种类

        A. 以材质分

        a. 有机材质

        酚醛树脂、玻璃纤维/环氧树脂、Polyimide、BT/Epoxy等皆属之。

        b. 无机材质

        铝、Copper-invar-copper、ceramic等皆属之。主要取其散热功能

        B. 以成品软硬区分

        a. 硬板 Rigid PCB

        b.软板 Flexible PCB 见图1.3

        c.软硬板 Rigid-Flex PCB 见图1.4

        C. 以结构分

        a.单面板 见图1.5

        b.双面板 见图1.6

        c.多层板 见图1.7

        D. 依用途分：通信/耗用性电子/军用/计算机/半导体/电测板…,见图1.8 BGA.

        另有一种射出成型的立体PCB，因使用少，不在此介绍。

        1.3.2制造方法介绍

        A. 减除法，其流程见图1.9

        B. 加成法，又可分半加成与全加成法，见图1.10 1.11

        C. 尚有其它因应IC封装的变革延伸而出的一些先进制程，本光盘仅提及但不详加介绍，因有许多尚属机密也不易取得，或者成熟度尚不够。 本光盘以传统负片多层板的制程为主轴，深入浅出的介绍各个制程，再辅以先进技术的观念来探讨未来的PCB走势。

        2.3.1客户必须提供的数据：

        电子厂或装配工厂，委托PCB SHOP生产空板（Bare Board）时，必须提供下列数据以供制作。见表料号数据表-供制前设计使用.

        上表数据是必备项目，有时客户会提供一片样品, 一份零件图，一份保证书（保证制程中使用之原物料、耗料等不含某些有毒物质）等。这些额外数据，厂商须自行判断其重要性，以免误了商机。

        2.3.2 .资料审查

        面对这么多的数据，制前设计工程师接下来所要进行的工作程序与重点，如下所述。

        A. 审查客户的产品规格，是否厂内制程能力可及，审查项目见承接料号制程能力检查表.

        B.原物料需求（BOM-Bill of Material）

        根据上述资料审查分析后，由BOM的展开，来决定原物料的厂牌、种类及规格。主要的原物料包括了：基板（Laminate）、胶片（Prepreg）、铜箔（Copper foil）、防焊油墨（Solder Mask）、文字油墨（Legend）等。另外客户对于Finish的规定,将影响流程的选择,当然会有不同的物料需求与规格，例如：软、硬金、喷钖、OSP等。

        表归纳客户规范中，可能影响原物料选择的因素。

        C. 上述乃属新数据的审查, 审查完毕进行样品的制作.若是旧数据,则须Check有无户ECO (Engineering Change Order) ,然后再进行审查.

        D.排版

        排版的尺寸选择将影响该料号的获利率。因为基板是主要原料成本（排版最佳化，可减少板材浪费）；而适当排版可提高生产力并降低不良率。

        有些工厂认为固定某些工作尺寸可以符合最大生产力，但原物料成本增加很多.下列是一些考虑的方向：

        一般制作成本，直、间接原物料约占总成本30~60%，包含了基板、胶片、铜箔、防焊、干膜、钻头、重金属（铜、钖、铅），化学耗品等。而这些原物料的耗用，直接和排版尺寸恰当与否有关系。大部份电子厂做线路Layout时，会做连片设计，以使装配时能有最高的生产力。因此，PCB工厂之制前设计人员，应和客户密切沟通，以使连片Layout的尺寸能在排版成工作PANEL时可有最佳的利用率。要计算最恰当的排版，须考虑以下几个因素。

        a.基材裁切最少刀数与最大使用率（裁切方式与磨边处理须考虑进去）。

        b.铜箔、胶片与干膜的使用尺寸与工作PANEL的尺寸须搭配良好，以免浪费。

        c.连片时，piece间最小尺寸，以及板边留做工具或对位系统的最小尺寸。

        d.各制程可能的最大尺寸限制或有效工作区尺寸.

        e.不同产品结构有不同制作流程，及不同的排版限制，例如，金手指板，其排版间距须较大且有方向的考虑，其测试治具或测试次序规定也不一样。 较大工作尺寸，可以符合较大生产力，但原物料成本增加很多,而且设备制程能力亦需提升，如何取得一个平衡点，设计的准则与工程师的经验是相当重要的。

        2.3.3 着手设计

        所有数据检核齐全后，开始分工设计：

        A. 流程的决定(Flow Chart) 由数据审查的分析确认后，设计工程师就要决定最适切的流程步骤。 传统多层板的制作流程可分作两个部分:内层制作和外层制作.以下图标几种代 表性流程供参考.见图2.3 与 图2.4

        B. CAD/CAM作业

        a. 将Gerber Data 输入所使用的CAM系统，此时须将apertures和shapes定义好。目前，己有很多PCB CAM系统可接受IPC-350的格式。部份CAM系统可产生外型NC Routing 档，不过一般PCB Layout设计软件并不会产生此文件。 有部份专业软件或独立或配合NC Router,可设定参数直接输出程序.

        Shapes 种类有圆、正方、长方,亦有较复杂形状，如内层之thermal pad等。着手设计时，Aperture code和shapes的关连要先定义清楚，否则无法进行后面一系列的设计。

        b. 设计时的Check list

        依据check list审查后，当可知道该制作料号可能的良率以及成本的预估。

        c. Working Panel排版注意事项：

        －PCB Layout工程师在设计时，为协助提醒或注意某些事项，会做一些辅助的记号做参考，所以必须在进入排版前，将之去除。下表列举数个项目，及其影响。

        －排版的尺寸选择将影响该料号的获利率。因为基板是主要原料成本（排版最佳化，可减少板材浪费）；而适当排版可提高生产力并降低不良率。

        有些工厂认为固定某些工作尺寸可以符合最大生产力，但原物料成本增加很多.下列是一些考虑的方向：

        一般制作成本，直、间接原物料约占总成本30~60%，包含了基板、胶片、铜箔、防焊、干膜、钻头、重金属（铜、钖、铅、金），化学耗品等。而这些原物料的耗用，直接和排版尺寸恰当与否有关系。大部份电子厂做线路Layout时，会做连片设计，以使装配时能有最高的生产力。因此，PCB工厂之制前设计人员，应和客户密切沟通，以使连片Layout的尺寸能在排版成工作PANEL时可有最佳的利用率。要计算最恰当的排版，须考虑以下几个因素。

        1.基材裁切最少刀数与最大使用率（裁切方式与磨边处理须考虑进去）。

        2.铜箔、胶片与干膜的使用尺寸与工作PANEL的尺寸须搭配良好，以免浪费。

        3.连片时，piece间最小尺寸，以及板边留做工具或对位系统的最小尺寸。

        4.各制程可能的最大尺寸限制或有效工作区尺寸.

        5不同产品结构有不同制作流程，及不同的排版限制，例如，金手指板，其排版间距须较大且有方向的考虑，其测试治具或测试次序规定也不一样。

        较大工作尺寸，可以符合较大生产力，但原物料成本增加很多,而且设备制程能力亦需提升，如何取得一个平衡点，设计的准则与工程师的经验是相当重要的。

        －进行working Panel的排版过程中，尚须考虑下列事项，以使制程顺畅，表排版注意事项 。

        d. 底片与程序：

        －底片Arork 在CAM系统编辑排版完成后，配合D-Code档案，而由雷射绘图机（Laser Plotter）绘出底片。所须绘制的底片有内外层之线路，外层之防焊，以及文字底片。

        由于线路密度愈来愈高，容差要求越来越严谨，因此底片尺寸控制，是目前很多PCB厂的一大课题。表是传统底片与玻璃底片的比较表。玻璃底片使用比例已有提高趋势。而底片制造商亦积极研究替代材料，以使尺寸之安定性更好。例如干式做法的铋金属底片.

        一般在保存以及使用传统底片应注意事项如下：

        1.环境的温度与相对温度的控制

        2.全新底片取出使用的前置适应时间

        3.取用、传递以及保存方式

        4.置放或操作区域的清洁度

        －程序

        含一,二次孔钻孔程序，以及外形Routing程序其中NC Routing程序一般须另行处理

        e. DFM－Design for manufacturing .Pcb lay-out 工程师大半不太了解，PCB制作流程以及各制程需要注意的事项，所以在Lay-out线路时，仅考虑电性、逻辑、尺寸等，而甚少顾及其它。PCB制前设计工程师因此必须从生产力，良率等考虑而修正一些线路特性，如圆形接线PAD修正成泪滴状，见图2.5,为的是制程中PAD一孔对位不准时，尚能维持最小的垫环宽度。

        但是制前工程师的修正，有时却会影响客户产品的特性甚或性能，所以不得不谨慎。PCB厂必须有一套针对厂内制程上的特性而编辑的规范除了改善产品良率以及提升生产力外，也可做为和PCB线路Lay-out人员的沟通语言，见图2.6 .

        C. Tooling

        指AOI与电测Netlist档..AOI由CAD reference文件产生AOI系统可接受的数据、且含容差，而电测Net list档则用来制作电测治具Fixture。

        第二个

        线路板的工艺流程介绍

        一． 双面板工艺流程：

        覆铜板（CCL）下料（Cut）→钻孔（Drilling）→沉铜（PTH）→全板镀铜（Panel Plating）→图形转移（Pattern）油墨或干膜→图形电镀（Pattern plating）→蚀刻（Etch）→半检IQC→丝印阻焊油墨和字符油墨（SS）或贴阻焊干膜→热风整平或喷锡（HAL）→外形（Pounching）→成检（FQC）→电测试E-TEST→包装（Packaging）

        二． 多层板工艺流程：

        内层覆铜板（CCL）铜箔（Copper Foil）下料（Cut）→内层图形制作（Inner-layer Pattern）→内层蚀刻（Inner-layer Etch）→内层黑氧化（Black-oxide）→层压or压合制程→钻孔（Drilling）→沉铜（PTH）→全板镀铜（Panel Plating）→外层蚀刻（Outer-layer Etch）→半检IQC→丝印阻焊油墨和字符油墨（SS）或贴阻焊干膜→热风整平或喷锡（HAL）→外形（Pounching）→成检（FQC）→电测试E-TEST→包装（Packaging）

       好了，关于“电子产品生产工艺流程有哪些”的话题就讲到这里了。希望大家能够对“电子产品生产工艺流程有哪些”有更深入的了解，并且从我的回答中得到一些启示。