电子产品生产工艺流程概述_电子产品生产工艺流程概述怎么写

       在接下来的时间里，我将尽力回答大家关于电子产品生产工艺流程概述的问题，希望我的解答能够给大家带来一些思考。关于电子产品生产工艺流程概述的话题，我们开始讲解吧。

1.PCB生产工艺流程？

2.PCB板制造工艺流程

3.整个PCB的制作流程?

4.电子产品生产工艺

5.电路板，集成电路，电子元件的制造方法和工艺

PCB生产工艺流程？

       我初中的时候做了一个电路板，用油漆笔画电路图，然后放在药水(氯化铁)里，替换腐蚀掉没有油漆笔保护的铜皮，再钻一个孔，形成蜡纸腐蚀法。1.制作覆铜板根据印刷布局图的尺寸裁剪覆铜板，使其与实际电路图尺寸一致，并保持覆铜板的清洁。2.在覆铜板上印刷电路。将蜡纸平铺在钢板上，用钢笔按1:1的比例在蜡纸上刻上印刷好的版图，根据电路板的大小在蜡纸上裁出印刷好的版图，平铺在覆铜板上。将少量颜料和滑石粉混合成薄而厚的材料，用刷子蘸取印刷好的材料，均匀地涂在蜡纸上，反复几次，就可以在印制板(铜板)上印刷出电路。注:可重复使用，适合制作少量PCB板。3.覆铜板的腐蚀将镀好的铜板放入氯化铁溶液中腐蚀。4.清洁印刷电路板。用水反复清洗腐蚀的印制板。用香蕉水把油漆擦掉，再清洗几遍，使印制板干净，不留腐蚀性液体。涂一层松香溶液，干了以后再钻孔。

PCB板制造工艺流程

       PCB主流程是指从PCB设计到PCB生产的整个过程。下面是PCB主流程的简单介绍：

       1. PCB设计：PCB设计是创建电路原理图、插入封装元件、将原理图转化为PCB布局图、走线设计等过程，常用的软件有Altium

       Designer、Mentor Graphics、Eagle等。

       2. DRC检查：完成PCB的设计布局之后，需要进行DRC检查，检查线路走捷径和线宽间距是否符合要求，以及管脚、焊盘等是否规范等。

       3. 文件生成：完成布局设计、DRC检查后，就可以导出PCB制造所需的Gerber文件、钻孔文件、BOM表等文件。

       4.

       PCB制造：根据PCB制造文件，制造厂商会先把根据Gerber文件制作出相应的PCB板，经过钻孔、覆盖干膜、曝光、刻蚀、阻焊等工艺处理，最后把元器件进行组装和焊接。

       5. 封装检测：完成元件的安装和焊接之后，需要进行封装检测，检查元件是不是放置正确，焊接是否牢固，避免制作不良，以及元件连线的连通性。

       6. 电气测试：为确保电路板的正常使用，进行电气测试，确保电路板的每个部分电性能够良好并且稳定。

       7. 组装测试：完成电气测试后，最后将电路板与产品电子系统集成在一起，进行整个系统的综合测试。

       通过以上步骤，PCB设计、制造、检测和测试完成后，就可以将电路板应用到各种电子产品中，如手机、电脑、电视等电子产品中了。

       需要注意的是，在实际应用过程中，具体的PCB主流程会因应用场景和需要而有所不同，而且需要合理选择相应的PCB加工厂家保证PCB质量和交货效率等。

整个PCB的制作流程?

       一、开料（CUT）

       开料是把原始的覆铜板切割成能在生产线上制作的板子的过程，首先我们来了解几个概念：（1）UNIT：UNIT是指PCB设计工程师设计的单元图形。

       （2）SET：SET是指工程师为了提高生产效率、方便生产等原因，将多个UNIT拼在一起成为的一个整体的图形。也就是我们常说的拼板，它包括单元图形、工艺边等等。

       （3）PANEL：PANEL是指PCB厂家生产时，为了提高效率、方便生产等原因，将多个SET拼在一起并加上工具板边，组成的一块板子。

       二、内层干膜（INNER DRY FILM）

       内层干膜是将内层线路图形转移到PCB板上的过程。在PCB制作中我们会提到图形转移这个概念，因为导电图形的制作是PCB制作的根本。所以图形转移过程对PCB制作来说，有非常重要的意义。内层干膜包括内层贴膜、曝光显影、内层蚀刻等多道工序。内层贴膜就是在铜板表面贴上一层特殊的感光膜，就是我们所说的干膜。这种膜遇光会固化，在板子上形成一道保护膜。曝光显影是将贴好膜的板进行曝光，透光的部分被固化，没透光的部分还是干膜。然后经过显影，褪掉没固化的干膜，将贴有固化保护膜的板进行蚀刻。再经过退膜处理，这时内层的线路图形就被转移到板子上了。其整个工艺流程如下图：

       对于设计人员来说，我们最主要考虑的是布线的最小线宽、间距的控制及布线的均匀性。因为间距过小会造成夹膜，膜无法褪尽造成短路。线宽太小，膜的附着力不足，造成线路开路。所以电路设计时的安全间距（包括线与线、线与焊盘、焊盘与焊盘、线与铜面等），都必须考虑生产时的安全间距。

       1、前处理：磨板

       磨板的主要作用：基本前处理主要是解决表面清洁度和表面粗糙度的问题。去除氧化，增加铜面粗糙度，便于菲林附着在铜面上。

       2、贴膜

       将经过处理的基板通过热压或涂覆的方式贴上干膜或湿膜 ，便于后续曝光生产。

       3、曝光

       将底片与压好干膜的基板对位，在曝光机上利用紫外光的照射，将底片图形转移到感光干膜上。

       4、显影

       利用显影液（碳酸钠）的弱碱性将未经曝光的干膜/湿膜溶解冲洗掉，已曝光的部分保留。

       5、蚀刻

       未经曝光的干膜/湿膜被显影液去除后会露出铜面，用酸性氯化铜将这部分露出的铜面溶解腐蚀掉，得到所需的线路。

       6、退膜

       将保护铜面的已曝光的干膜用氢氧化钠溶液剥掉，露出线路图形。

       三、棕化

       目的：是使内层铜面形成微观的粗糙和有机金属层，增强层间的粘接力。

       流程原理：通过化学处理产生一种均匀，有良好粘合特性的有机金属层结构，使内层粘合前铜层表面受控粗化，用于增强内层铜层与半固化片之间压板后粘合强度。

       四、层压

       层压是借助于pp片的粘合性把各层线路粘结成整体的过程。这种粘结是通过界面上大分子之间的相互扩散，渗透，进而产生相互交织而实现，将离散的多层板与pp片一起压制成所需要的层数和厚度的多层板。实际操作时将铜箔，粘结片（半固化片），内层板，不锈钢，隔离板，牛皮纸，外层钢板等材料按工艺要求叠合。

       对于设计人员来说，层压首先需要考虑的是对称性。因为板子在层压的过程中会受到压力和温度的影响，在层压完成后板子内还有应力存在。因此如果层压的板子两面不均匀，那两面的应力就不一样，造成板子向一面弯曲，大大影响PCB性能。另外，就算在同一平面，如果布铜分布不均匀时，会造成各点的树脂流动速度不一样，这样布铜少的地方厚度就会稍薄一些，而布铜多的地方厚度就会稍厚一些。为了避免这些问题，在设计时对布铜的均匀性、叠层的对称性、盲埋孔的设计布置等等各方面的因素都必须进行详细的考虑。五、钻孔

       使线路板层间产生通孔，达到连通层间的目的。

       传说中的钻刀

       六、沉铜板镀

       1、沉铜

       也叫化学铜，钻孔后的PCB板在沉铜缸内发生氧化还原反应，形成铜层从而对孔进行孔金属化,使原来绝缘的基材表面沉积上铜,达到层间电性相通。

       2、板镀

       使刚沉铜出来的PCB板进行板面、孔内铜加厚到5-8um，防止在图形电镀前孔内薄铜被氧化、微蚀掉而漏基材。

       七、外层干膜

       和内层干膜的流程一样。

       八、外层图形电镀 、SES

       将孔和线路铜层加镀到一定的厚度（20-25um），以满足最终PCB板成品铜厚的要求。并将板面没有用的铜蚀刻掉，露出有用的线路图形。

       九、阻焊

       阻焊，也叫防焊、绿油，是印制板制作中最为关键的工序之一，主要是通过丝网印刷或涂覆阻焊油墨，在板面涂上一层阻焊，通过曝光显影，露出要焊接的盘与孔，其它地方盖上阻焊层，防止焊接时短路。

       十、丝印字符

       将所需的文字，商标或零件符号，以网板印刷的方式印在板面上，再以紫外线照射的方式曝光在板面上。

       十一、表面处理

       裸铜本身的可焊性能很好，但长期暴露在空气中容易受潮氧化，倾向于以氧化物的形式存在，不大可能长期保持为原铜，因此需要对铜面进行表面处理。表面处理最基本的目的是保证良好的可焊性或电性能。

       常见的表面处理：喷锡、沉金、OSP、沉锡、沉银，镍钯金，电硬金、电金手指等。

       十二、成型

       将PCB以CNC成型机切割成所需的外形尺寸。

       十三、电测

       模拟板的状态,通电进行电性能检查,是否有开、短路。

       十四、终检、抽测、包装

       对板的外观、尺寸、孔径、板厚、标记等检查,满足客户要求。将合格品包装成捆，易于存储，运送。

电子产品生产工艺

       制造流程

       PCB的制造过程由玻璃环氧树脂（Glass Epoxy）或类似材质制成的「基板」开始。

       影像（成形／导线制作）

       制作的第一步是建立出零件间联机的布线。我们采用负片转印（Subtractive transfer）方式将工作底片表现在金属导体上。这项技巧是将整个表面铺上一层薄薄的铜箔，并且把多余的部份给消除。追加式转印（Additive Pattern transfer）是另一种比较少人使用的方式，这是只在需要的地方敷上铜线的方法，不过我们在这里就不多谈了。

       如果制作的是双面板，那么PCB的基板两面都会铺上铜箔，如果制作的是多层板，接下来的步骤则会将这些板子黏在一起。

       接下来的流程图，介绍了导线如何焊在基板上。

       影像（成形／导线制作），续

       正光阻剂（positive photoresist）是由感光剂制成的，它在照明下会溶解（负光阻剂则是如果没有经过照明就会分解）。有很多方式可以处理铜表面的光阻剂，不过最普遍的方式，是将它加热，并在含有光阻剂的表面上滚动（称作干膜光阻剂）。它也可以用液态的方式喷在上头，不过干膜式提供比较高的分辨率，也可以制作出比较细的导线。

       遮光罩只是一个制造中PCB层的模板。在PCB板上的光阻剂经过UV光曝光之前，覆盖在上面的遮光罩可以防止部份区域的光阻剂不被曝光（假设用的是正光阻剂）。这些被光阻剂盖住的地方，将会变成布线。

       在光阻剂显影之后，要蚀刻的其它的裸铜部份。蚀刻过程可以将板子浸到蚀刻溶剂中，或是将溶剂喷在板子上。一般用作蚀刻溶剂的有，氯化铁（Ferric Chloride），碱性氨（Alkaline Ammonia），硫酸加过氧化氢（Sulfuric Acid + Hydrogen Peroxide），和氯化铜（Cupric Chloride）等。蚀刻结束后将剩下的光阻剂去除掉。这称作脱膜（Stripping）程序。

       您可以由下面的看出铜线是如何布线的。

       这项步骤可以同时作两面的布线。

       钻孔与电镀

       如果制作的是多层PCB板，并且里头包含埋孔或是盲孔的话，每一层板子在黏合前必须要先钻孔与电镀。如果不经过这个步骤，那么就没办法互相连接了。

       在根据钻孔需求由机器设备钻孔之后，孔璧里头必须经过电镀（镀通孔技术，Plated-Through-Hole technology，PTH）。在孔璧内部作金属处理后，可以让内部的各层线路能够彼此连接。在开始电镀之前，必须先清掉孔内的杂物。这是因为树脂环氧物在加热后会产生一些化学变化，而它会覆盖住内部PCB层，所以要先清掉。清除与电镀动作都会在化学制程中完成。

       多层PCB压合

       各单片层必须要压合才能制造出多层板。压合动作包括在各层间加入绝缘层，以及将彼此黏牢等。如果有透过好几层的导孔，那么每层都必须要重复处理。多层板的外侧两面上的布线，则通常在多层板压合后才处理。

       处理阻焊层、网版印刷面和金手指部份电镀

       接下来将阻焊漆覆盖在最外层的布线上，这样一来布线就不会接触到电镀部份外了。网版印刷面则印在其上，以标示各零件的位置，它不能够覆盖在任何布线或是金手指上，不然可能会减低可焊性或是电流连接的稳定性。金手指部份通常会镀上金，这样在插入扩充槽时，才能确保高品质的电流连接。

       测试

       测试PCB是否有短路或是断路的状况，可以使用光学或电子方式测试。光学方式采用扫描以找出各层的缺陷，电子测试则通常用飞针探测仪（Flying-Probe）来检查所有连接。电子测试在寻找短路或断路比较准确，不过光学测试可以更容易侦测到导体间不正确空隙的问题。

       零件安装与焊接

       最后一项步骤就是安装与焊接各零件了。无论是THT与SMT零件都利用机器设备来安装放置在PCB上。

       THT零件通常都用叫做波峰焊接（Wave Soldering）的方式来焊接。这可以让所有零件一次焊接上PCB。首先将接脚切割到靠近板子，并且稍微弯曲以让零件能够固定。接着将PCB移到助溶剂的水波上，让底部接触到助溶剂，这样可以将底部金属上的氧化物给除去。在加热PCB后，这次则移到融化的焊料上，在和底部接触后焊接就完成了。

       自动焊接SMT零件的方式则称为再流回焊接（Over Reflow Soldering）。里头含有助溶剂与焊料的糊状焊接物，在零件安装在PCB上后先处理一次，经过PCB加热后再处理一次。待PCB冷却之后焊接就完成了，接下来就是准备进行PCB的最终测试了。

电路板，集成电路，电子元件的制造方法和工艺

       介绍两个，但愿能帮助你

       第一个：1.1 PCB扮演的角色

       PCB的功能为提供完成第一层级构装的组件与其它必须的电子电路零件接 合的基地，以组成一个具特定功能的模块或成品。所以PCB在整个电子产 品中，扮演了整合连结总其成所有功能的角色，也因此时常电子产品功能故 障时，最先被质疑往往就是PCB。图1.1是电子构装层级区分示意。

       1.2 PCB的演变

       1.早于1903年Mr. Albert Hanson首创利用"线路"(Circuit)观念应用于电话交换机系统。它是用金属箔予以切割成线路导体，将之黏着于石蜡纸上，上面同样贴上一层石蜡纸，成了现今PCB的机构雏型。见图1.2

       2. 至1936年，Dr Paul Eisner真正发明了PCB的制作技术，也发表多项专利。而今日之print-etch(photoimage transfer)的技术，就是沿袭其发明而来的。

       1.3 PCB种类及制法

       在材料、层次、制程上的多样化以适 合 不同的电子产品及其特殊需求。 以下就归纳一些通用的区别办法，来简单介绍PCB的分类以及它的制造方 法。

       1.3.1 PCB种类

       A. 以材质分

       a. 有机材质

       酚醛树脂、玻璃纤维/环氧树脂、Polyimide、BT/Epoxy等皆属之。

       b. 无机材质

       铝、Copper-invar-copper、ceramic等皆属之。主要取其散热功能

       B. 以成品软硬区分

       a. 硬板 Rigid PCB

       b.软板 Flexible PCB 见图1.3

       c.软硬板 Rigid-Flex PCB 见图1.4

       C. 以结构分

       a.单面板 见图1.5

       b.双面板 见图1.6

       c.多层板 见图1.7

       D. 依用途分：通信/耗用性电子/军用/计算机/半导体/电测板…,见图1.8 BGA.

       另有一种射出成型的立体PCB，因使用少，不在此介绍。

       1.3.2制造方法介绍

       A. 减除法，其流程见图1.9

       B. 加成法，又可分半加成与全加成法，见图1.10 1.11

       C. 尚有其它因应IC封装的变革延伸而出的一些先进制程，本光盘仅提及但不详加介绍，因有许多尚属机密也不易取得，或者成熟度尚不够。 本光盘以传统负片多层板的制程为主轴，深入浅出的介绍各个制程，再辅以先进技术的观念来探讨未来的PCB走势。

       2.3.1客户必须提供的数据：

       电子厂或装配工厂，委托PCB SHOP生产空板（Bare Board）时，必须提供下列数据以供制作。见表料号数据表-供制前设计使用.

       上表数据是必备项目，有时客户会提供一片样品, 一份零件图，一份保证书（保证制程中使用之原物料、耗料等不含某些有毒物质）等。这些额外数据，厂商须自行判断其重要性，以免误了商机。

       2.3.2 .资料审查

       面对这么多的数据，制前设计工程师接下来所要进行的工作程序与重点，如下所述。

       A. 审查客户的产品规格，是否厂内制程能力可及，审查项目见承接料号制程能力检查表.

       B.原物料需求（BOM-Bill of Material）

       根据上述资料审查分析后，由BOM的展开，来决定原物料的厂牌、种类及规格。主要的原物料包括了：基板（Laminate）、胶片（Prepreg）、铜箔（Copper foil）、防焊油墨（Solder Mask）、文字油墨（Legend）等。另外客户对于Finish的规定,将影响流程的选择,当然会有不同的物料需求与规格，例如：软、硬金、喷钖、OSP等。

       表归纳客户规范中，可能影响原物料选择的因素。

       C. 上述乃属新数据的审查, 审查完毕进行样品的制作.若是旧数据,则须Check有无户ECO (Engineering Change Order) ,然后再进行审查.

       D.排版

       排版的尺寸选择将影响该料号的获利率。因为基板是主要原料成本（排版最佳化，可减少板材浪费）；而适当排版可提高生产力并降低不良率。

       有些工厂认为固定某些工作尺寸可以符合最大生产力，但原物料成本增加很多.下列是一些考虑的方向：

       一般制作成本，直、间接原物料约占总成本30~60%，包含了基板、胶片、铜箔、防焊、干膜、钻头、重金属（铜、钖、铅），化学耗品等。而这些原物料的耗用，直接和排版尺寸恰当与否有关系。大部份电子厂做线路Layout时，会做连片设计，以使装配时能有最高的生产力。因此，PCB工厂之制前设计人员，应和客户密切沟通，以使连片Layout的尺寸能在排版成工作PANEL时可有最佳的利用率。要计算最恰当的排版，须考虑以下几个因素。

       a.基材裁切最少刀数与最大使用率（裁切方式与磨边处理须考虑进去）。

       b.铜箔、胶片与干膜的使用尺寸与工作PANEL的尺寸须搭配良好，以免浪费。

       c.连片时，piece间最小尺寸，以及板边留做工具或对位系统的最小尺寸。

       d.各制程可能的最大尺寸限制或有效工作区尺寸.

       e.不同产品结构有不同制作流程，及不同的排版限制，例如，金手指板，其排版间距须较大且有方向的考虑，其测试治具或测试次序规定也不一样。 较大工作尺寸，可以符合较大生产力，但原物料成本增加很多,而且设备制程能力亦需提升，如何取得一个平衡点，设计的准则与工程师的经验是相当重要的。

       2.3.3 着手设计

       所有数据检核齐全后，开始分工设计：

       A. 流程的决定(Flow Chart) 由数据审查的分析确认后，设计工程师就要决定最适切的流程步骤。 传统多层板的制作流程可分作两个部分:内层制作和外层制作.以下图标几种代 表性流程供参考.见图2.3 与 图2.4

       B. CAD/CAM作业

       a. 将Gerber Data 输入所使用的CAM系统，此时须将apertures和shapes定义好。目前，己有很多PCB CAM系统可接受IPC-350的格式。部份CAM系统可产生外型NC Routing 档，不过一般PCB Layout设计软件并不会产生此文件。 有部份专业软件或独立或配合NC Router,可设定参数直接输出程序.

       Shapes 种类有圆、正方、长方,亦有较复杂形状，如内层之thermal pad等。着手设计时，Aperture code和shapes的关连要先定义清楚，否则无法进行后面一系列的设计。

       b. 设计时的Check list

       依据check list审查后，当可知道该制作料号可能的良率以及成本的预估。

       c. Working Panel排版注意事项：

       －PCB Layout工程师在设计时，为协助提醒或注意某些事项，会做一些辅助的记号做参考，所以必须在进入排版前，将之去除。下表列举数个项目，及其影响。

       －排版的尺寸选择将影响该料号的获利率。因为基板是主要原料成本（排版最佳化，可减少板材浪费）；而适当排版可提高生产力并降低不良率。

       有些工厂认为固定某些工作尺寸可以符合最大生产力，但原物料成本增加很多.下列是一些考虑的方向：

       一般制作成本，直、间接原物料约占总成本30~60%，包含了基板、胶片、铜箔、防焊、干膜、钻头、重金属（铜、钖、铅、金），化学耗品等。而这些原物料的耗用，直接和排版尺寸恰当与否有关系。大部份电子厂做线路Layout时，会做连片设计，以使装配时能有最高的生产力。因此，PCB工厂之制前设计人员，应和客户密切沟通，以使连片Layout的尺寸能在排版成工作PANEL时可有最佳的利用率。要计算最恰当的排版，须考虑以下几个因素。

       1.基材裁切最少刀数与最大使用率（裁切方式与磨边处理须考虑进去）。

       2.铜箔、胶片与干膜的使用尺寸与工作PANEL的尺寸须搭配良好，以免浪费。

       3.连片时，piece间最小尺寸，以及板边留做工具或对位系统的最小尺寸。

       4.各制程可能的最大尺寸限制或有效工作区尺寸.

       5不同产品结构有不同制作流程，及不同的排版限制，例如，金手指板，其排版间距须较大且有方向的考虑，其测试治具或测试次序规定也不一样。

       较大工作尺寸，可以符合较大生产力，但原物料成本增加很多,而且设备制程能力亦需提升，如何取得一个平衡点，设计的准则与工程师的经验是相当重要的。

       －进行working Panel的排版过程中，尚须考虑下列事项，以使制程顺畅，表排版注意事项 。

       d. 底片与程序：

       －底片Artwork 在CAM系统编辑排版完成后，配合D-Code档案，而由雷射绘图机（Laser Plotter）绘出底片。所须绘制的底片有内外层之线路，外层之防焊，以及文字底片。

       由于线路密度愈来愈高，容差要求越来越严谨，因此底片尺寸控制，是目前很多PCB厂的一大课题。表是传统底片与玻璃底片的比较表。玻璃底片使用比例已有提高趋势。而底片制造商亦积极研究替代材料，以使尺寸之安定性更好。例如干式做法的铋金属底片.

       一般在保存以及使用传统底片应注意事项如下：

       1.环境的温度与相对温度的控制

       2.全新底片取出使用的前置适应时间

       3.取用、传递以及保存方式

       4.置放或操作区域的清洁度

       －程序

       含一,二次孔钻孔程序，以及外形Routing程序其中NC Routing程序一般须另行处理

       e. DFM－Design for manufacturing .Pcb lay-out 工程师大半不太了解，PCB制作流程以及各制程需要注意的事项，所以在Lay-out线路时，仅考虑电性、逻辑、尺寸等，而甚少顾及其它。PCB制前设计工程师因此必须从生产力，良率等考虑而修正一些线路特性，如圆形接线PAD修正成泪滴状，见图2.5,为的是制程中PAD一孔对位不准时，尚能维持最小的垫环宽度。

       但是制前工程师的修正，有时却会影响客户产品的特性甚或性能，所以不得不谨慎。PCB厂必须有一套针对厂内制程上的特性而编辑的规范除了改善产品良率以及提升生产力外，也可做为和PCB线路Lay-out人员的沟通语言，见图2.6 .

       C. Tooling

       指AOI与电测Netlist档..AOI由CAD reference文件产生AOI系统可接受的数据、且含容差，而电测Net list档则用来制作电测治具Fixture。

       第二个

       线路板的工艺流程介绍

       一． 双面板工艺流程：

       覆铜板（CCL）下料（Cut）→钻孔（Drilling）→沉铜（PTH）→全板镀铜（Panel Plating）→图形转移（Pattern）油墨或干膜→图形电镀（Pattern plating）→蚀刻（Etch）→半检IQC→丝印阻焊油墨和字符油墨（SS）或贴阻焊干膜→热风整平或喷锡（HAL）→外形（Pounching）→成检（FQC）→电测试E-TEST→包装（Packaging）

       二． 多层板工艺流程：

       内层覆铜板（CCL）铜箔（Copper Foil）下料（Cut）→内层图形制作（Inner-layer Pattern）→内层蚀刻（Inner-layer Etch）→内层黑氧化（Black-oxide）→层压or压合制程→钻孔（Drilling）→沉铜（PTH）→全板镀铜（Panel Plating）→外层蚀刻（Outer-layer Etch）→半检IQC→丝印阻焊油墨和字符油墨（SS）或贴阻焊干膜→热风整平或喷锡（HAL）→外形（Pounching）→成检（FQC）→电测试E-TEST→包装（Packaging

       线路板 制作方法

        原料板——按照预定尺寸切割电路板——按照准备好的电路图用自动钻孔机钻孔——用抛光机抛光——预浸（3分钟）——水洗—用使油墨固化机75℃烘干——活化（5分钟）——通孔（通孔后的检查通孔效果）——固化机120℃烘干——用抛光机抛光——微蚀——水洗——加速水洗——用镀铜机镀铜25～30分钟（有效镀铜面积下镀铜电流：3A/0.01㎡）——抛光机抛光——75℃烘干——线路油墨丝印（使用90T丝网丝印）——75℃烘干——用曝光机曝光9秒（抽气，开灯，曝光）——显影机显影（在46℃下显影10秒左右）——水洗——烘干——微蚀——水洗——烘干——用镀锡机镀锡25～30分钟（有效镀锡面积下镀锡电流：1.5A/0.01㎡）——油墨脱膜（3～4分钟）——水洗——75℃烘干——用腐蚀机腐蚀（在56℃左右下腐蚀45秒左右）——水洗——抛光——烘干——刷阻焊油墨（1：3调配油墨，使用100T丝网印刷）——75℃烘干——曝光90秒——显影（10秒左右）——水洗——75℃烘干——刷字符油墨（1：3调配油墨，使用120T丝网印刷）——75℃烘干——曝光120秒——显影（10秒左右）——水洗——150℃固化烘干(10～15分钟)

       总的来说你只要做好电路就可以了其他的都是代工厂家做的事情

       集成电路其实一句话说到底就是在多晶硅材料商 硅是半导体添加五价或者三价元素形成PN结

       在硅片上形成无数个PN结就可以了 详细看电子技术基础

       电子元器件的制作其实要看哪种了，比如三极管或者二极管再者可控硅等其实还是利用了PN结

       电阻有很多种，有的是金属膜电阻有的是线绕电阻每个的工艺都不一样

       电容也分很多种的，常见的有电解电容和涤纶电容和纸介电容等

       好了，今天关于“电子产品生产工艺流程概述”的话题就讲到这里了。希望大家能够通过我的讲解对“电子产品生产工艺流程概述”有更全面、深入的了解，并且能够在今后的学习中更好地运用所学知识。